株式会社メイコー

Company View Point	メイコーの主製品であるプリント基板は電子部品として、私たちの身近にあるエレクトロニクス製品に用いられています。当社は、車・情報通信・産業・アミューズメント・ホームアプライアンス等、あらゆる分野で多種多様なプリント基板の開発・製造をおこない、豊かな世界を実現しています。当社の売上比率は約45％が車載向け、25%がスマートフォン向け。前者においては自動運転の本格化に向けた高周波基板や放熱基板、後者については５G対応の高密度基板やモジュール／パッケージ基板など各種最先端製品を提供しています。また、EMS事業では設計から基板製造、部品調達、実装、組立、出荷まですべてのプロセスのアウトソーシングを一元化できるトータルソリューションも提供。お客様の要求にあわせた柔軟な対応が可能であり、基板専業メーカーでは他社に見られない特長です。メイコーは社会に幸福をもたらすため、これからも新しい発想でチャレンジを続けていきます。
代表者名	名屋 佑一郎
創業	1975年
設立	1975年
資本金	128.0億円 880万円
売上高	1,512.0億円 7500万円　※2022年3月末現在
経常利益	142.0億円 9,400万円
営業利益	132.0億円 5,500万円
従業員数	14,115人 グループ全体
今後の展望	現在、エレクトロニクス市場はAI・IoT・５Gなどの新たな技術革新により、大きな変化が訪れています。コロナ禍によりこれらの動きが加速することが予測され、当社では中長期視点で研究開発を強化します。当社の売上比率５０％弱を占める車載分野では「CASE」「MaaS」など新たなキーワードが浮上しました。これに対応すべく次世代の基板として、自動運転ではミリ波レーダー用の高周波ハイブリット基板を、電気自動車には大電流、放熱、３D実装など多機能統合パワー基板を提案します。また、通信分野においては、５Gの本格化に向けた基地局や各種端末向けの基板開発を推進。基地局向けには、高周波対応の高速伝送用基板への取り組みを強化。スマートフォン向けは、マザーボード、パッケージ基板、RFモジュールなど、これまで以上に微細化が可能な製造技術確立を目指します。一方IoT関連では、これまでネットワークされていなかったあらゆる機器・装置が相互に繋がり、人々の生活に大きな革新がもたらされます。当社では、５Gの特徴を生かしモジュールの小型化、高周波、高速化、高出力通信デバイスの放熱対策などに対応した基板開発に取り組んでいます。他にもFPC（屈曲基板）、EMS（部品実装・組立）など既存事業においても未開拓市場の取り込みを目指します。さらにはアフターコロナ社会に向けて、モノづくり企業として貢献したいという思いから、グループ会社でのマスクおよび人工呼吸器の生産をおこなっています。人工呼吸器はベトナム保健省のNIMECとの共同開発となります。今後は医療機器分野において更なる開発を推進する計画です。
特長・強み	プリント基板の設計・製造をはじめ、部品実装や組立、各種メカトロニクスの開発やソリューションサービスの提供まで、幅広い事業展開を展開しています。そのベースには「モノづくりで世界に価値を提供したい」という精神が息づいています。
本社所在地	〒 252 - 1104 神奈川県綾瀬市大上5-14-15

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